(今周刊1407)
「用一個字來形容二○二四年的半導體產業，那會是『飆』！」資深半導體分析師陸行之堅定、樂觀地表示。
為什麼如此樂觀？陸行之強調，半導體產業有週期性，「從半導體的週期來看，現在還是半導體的下行週期。」他接著解釋，現在晶圓代工的產能利用率不高，平均還不到八成，有些公司甚至只有五、六成。
IC設計最先動起來 獲利可期待
不過，這反而是陸行之對明年樂觀的條件，「這大概是底部了。」他分析，預計要到明年第二季之後產能利用率才會慢慢回升，到第三季則有可能升到八成以上，產能要滿，可能就要等到二五年。而這樣的產能利用率週期脈絡，則是陸行之貫穿明年半導體產業的依據。
首先是IC設計，「IC設計在半導體週期上升的時候，一定跑在最前面。」陸行之解釋，因為IC設計的存貨是完整的晶片產品，庫存單價高，對於公司的資金壓力也很重，所以持有的庫存通常不會太多，手上的庫存通常只有三個月，最多不會超過四至五個月。
從IC設計逐月營收的年成長率來看，雖然還是負數，但已經開始收斂，表示下游OEM（專業代工）廠商的庫存已經降低。不過這時候，IC設計公司還不會急著向代工廠下單，「因為它們手上還有庫存。」
一般來說，IC設計公司會先出清手中庫存，這些放了一季以上的庫存，「過去可能已經認列過存貨跌價損失，」而當業者出清庫存，就有可能將過去的損失回補，「所以接下來IC設計獲利表現應該會不錯。」陸行之預期。
循著半導體週期繼續看，當IC設計庫存清得差不多，代表晶圓代工的訂單、產能利用率也準備拉升。陸行之觀察，明年上半年的產能利用率還是不到八成，直到下半年開始拉升，才有機會突破八成、甚至九成以上。這時候，晶圓代工廠庫存的原材料也需要拉貨，就會輪到上游的矽晶圓開始慢慢好轉。
同時，隨著預期滿載的產能，晶圓代工廠也會準備擴充產能，開始規畫新的資本支出，到時候，半導體設備廠也會開始有所表現。
陸行之解釋半導體的週期，接著分析明年半導體成長的重點，「AI還是趨勢，而AI伺服器則是成長最明顯的產業之一。」陸行之預估，AI伺服器出貨量明年仍有機會大幅成長，但由於AI伺服器恐排擠傳統伺服器，傳統伺服器的出貨量很可能萎縮。只不過，AI伺服器價格約為傳統伺服器的二十倍，他強調，一來一往，整體伺服器產值仍有可能微幅成長。
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